金融界2025年4月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，成都今是科技有限公司获得一项名为“金属掺杂的超级电容微电极及其制备办法和生物芯片”的专利，授权公告号 CN118866560B，请求日期为 2024 年 1 月。
天眼查资料显现，成都今是科技有限公司，成立于2017年，坐落成都市，是一家以从事软件和信息技能服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，成都今是科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目8次，产业线条，此外企业还具有行政许可10个。
大连芯材薄膜技能有限公司，成立于2022年，坐落大连市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本100万人民币。经过天眼查大数据分析，大连芯材薄膜技能有限公司专利信息8条，此外企业还具有行政许可4个。
